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SPI隔離中繼模塊典型產(chǎn)品

	型號(hào)	SPI-I-2K5/5K-3/5/12/24-D/S-C/I/M	選型手冊 數(shù)據(jù)手冊 安裝說明書 訂貨下單表
	配置	SPI隔離中繼模塊，最大隔離電壓2500/5000Vrms，內(nèi)部集成DC-DC電源，3.3/5/12/24VDC標(biāo)稱輸入，DIP/SMT封裝，商業(yè)/工業(yè)級(jí)。
	型號(hào)	SPI-IP-2K5/5K-3/5/12/24-D/S-C/I/M	選型手冊 數(shù)據(jù)手冊 安裝說明書 訂貨下單表
	配置	SPI隔離中繼模塊，內(nèi)置5/10KA浪涌保護(hù)器，最大隔離電壓2500/5000Vrms，內(nèi)部集成DC-DC電源，3.3/5/12/24VDC標(biāo)稱輸入，DIP/SMT封裝，商業(yè)/工業(yè)級(jí)。

　　SPI隔離中繼模塊是江蘇新創(chuàng)自主研發(fā)創(chuàng)新，專門為SPI接口隔離、中繼、防雷擊浪涌保護(hù)和抗靜電而設(shè)計(jì)。你可以輕松將將遠(yuǎn)端現(xiàn)場的各種串口設(shè)備如傳感器、變送器、編碼器、計(jì)數(shù)器、變頻器、伺服器、執(zhí)行器、RFID讀寫終端、模數(shù)轉(zhuǎn)換設(shè)備、探測器、煙感探頭、儀器儀表及測量計(jì)量設(shè)備、IO控制終端、打印機(jī)、模擬A/D或D/A轉(zhuǎn)換器、DSP芯片、FPGA、微處理器、單片機(jī)以及其他各種ASIC芯片輸出的標(biāo)準(zhǔn)SPI總線信號(hào)中繼延長一倍通信距離。SPI接口透明支持任意SPI上層協(xié)議，支持DC～100K/400K/5Mbps讀寫速率。采用先進(jìn)的高速數(shù)字隔離技術(shù)，其傳輸速度和熱穩(wěn)定性遠(yuǎn)高于普通的光電隔離器；內(nèi)置15KV靜電保護(hù)器，可有效防止設(shè)備之間由于地不平衡引起的串口損壞及靜電擊穿。內(nèi)置的高性能的兩級(jí)粗細(xì)抗雷擊保護(hù)裝置，支持共模和差模兩種保護(hù)模式。高達(dá)10KA通流量的第一級(jí)粗保護(hù)電路能夠有效的降低和抑制雷電、浪涌大信號(hào)沖擊；第二級(jí)精細(xì)保護(hù)電路能夠有效去除小信號(hào)殘留電壓沖擊及干擾信號(hào)。所有保護(hù)電路都采用高可靠、低殘壓、低寄生電容及快速響應(yīng)保護(hù)時(shí)間的防雷器件，因而有效的保護(hù)了SPI通信接口免受雷電及浪涌信號(hào)沖擊而損壞，并且不會(huì)引起信號(hào)畸變和傳輸帶寬下降。數(shù)字隔離器和防雷器的雙重保護(hù)，使得SPI通信接口不但免受雷電及浪涌沖擊，而且從電氣上實(shí)現(xiàn)了隔離，因此使得設(shè)備的SPI通信接口得到高可靠保護(hù)。
　　SPI隔離中繼模塊采用+3.3/5/12/24VDC單一電源供電，內(nèi)置電源隔離保護(hù)模塊。支持PCB型DIP/SMT封裝，可直接嵌入或內(nèi)置焊接在設(shè)備內(nèi)部的PCB上。
　　SPI隔離中繼模塊可根據(jù)用戶的應(yīng)用場合和需求不同而特殊設(shè)計(jì)，可分為商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)等可靠性級(jí)別。
 

◆ 支持SPI數(shù)字均衡中繼、防雷抗浪涌和抗靜電保護(hù)。
◆ 兼容和符合SPI總線標(biāo)準(zhǔn)。
◆ 支持SPI主從讀寫，最大速率DC～100K/400K/5Mbps。
◆ SPI通信距離延長一倍。
◆ 符合IEC 61000-4-2 ±15KV氣隙放電。
◆ 符合IEC 61000-4-2 ±8kV接觸放電。
◆ 符合人體靜電 ±15KV ESD保護(hù)。
◆ 符合IEC 60747-5-2及UL 1577隔離標(biāo)準(zhǔn)。
◆ 符合IEC 61643-21防雷標(biāo)準(zhǔn)。
◆ 符合IEC 60664-1和VDE 0110-1電氣間隙和爬電距離標(biāo)準(zhǔn)。
◆ 高達(dá)2500/5000Vrms隔離。
◆ 粗細(xì)多級(jí)防雷和抗浪涌設(shè)計(jì)。
◆ 支持共模和差模防雷保護(hù)。
◆ 最高10KA(8/20us)的通流量。
◆ 全表面貼裝技術(shù)。
◆支持+3.3/5/12/24VDC供電。
◆ 支持PCB型DIP或SMT封裝。
◆ 支持商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)等可靠性級(jí)別。
 

江蘇新創(chuàng)SPI隔離中繼模塊訂貨型號(hào)命名標(biāo)準(zhǔn)：

SPI-I-P-3/5/12/24-D/S-C/I/M

SPI-I-P：SPI隔離中繼模塊；
I：表示內(nèi)置數(shù)字隔離器；
P：表示內(nèi)置5KA/10KA浪涌保護(hù)器；

3/5/12/24：表示電源供電方式；
3:+3V3 5:+5V 12:12V 24:24V

D/S：表示模塊封裝形式；
D：PCB型DIP雙列直插； S：PCB型SMT貼片；

C/I/M：表示模塊可靠性級(jí)別；
C：商業(yè)級(jí)； I：工業(yè)級(jí)；